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一种高精度晶圆分切机
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商品编号
P-2023-2023-0169
商品权属
自有
交易方式
普通许可
商品价格
¥ 730,000 元

店铺信息

常州机电职业技术学院
电话 159xxxx8130
本发明涉及芯片加工技术领域,具体公开了一种高精度晶圆分切机,包括整体固定架、装夹固定机构与移动切割机构,所述整体固定架由顶板与支撑腿构成,所述装夹固定机构由侧固定架组件、固定夹板与滑动夹板构成,所述移动切割机构由切割架驱动组件、切割架与切割组件构成;本发明中,硅晶棒在固定夹板槽与滑动夹板槽之间被夹装固定,因此在加工过程中保证硅晶棒装夹的牢固性,不会出现因为装夹不牢导致的让刀现象,并且通过切割组件对硅晶棒一次性多片加工,加工效率高;通过吸尘管与外接风机连通,对防护罩内进行抽风,使切割片在切割硅晶棒过程中产的粉尘被瞬时吸走,因此提高了加工质量,同时降低了粉尘污染。
本发明涉及芯片加工技术领域,具体公开了一种高精度晶圆分切机,包括整体固定架、装夹固定机构与移动切割机构,所述整体固定架由顶板与支撑腿构成,所述装夹固定机构由侧固定架组件、固定夹板与滑动夹板构成,所述移动切割机构由切割架驱动组件、切割架与切割组件构成;本发明中,硅晶棒在固定夹板槽与滑动夹板槽之间被夹装固定,因此在加工过程中保证硅晶棒装夹的牢固性,不会出现因为装夹不牢导致的让刀现象,并且通过切割组件对硅晶棒一次性多片加工,加工效率高;通过吸尘管与外接风机连通,对防护罩内进行抽风,使切割片在切割硅晶棒过程中产的粉尘被瞬时吸走,因此提高了加工质量,同时降低了粉尘污染。
商品类型 专利 申请号 202010986210 IPC分类号
专利类型 发明 法律状态 有权 技术领域
先进制造与自动化
交易方式 普通许可 专利状态 已授权 专利权人
常州机电职业技术学院
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